半导体圈最近炸开了锅！

第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）在无锡落幕，主题是“做强中国芯，拥抱芯世界”。

1130多家企业，横跨全球22个国家和地区，都来参加了。

但热闹背后，大佬们却在反思一个问题：内卷，真的能卷出未来吗？

中微公司董事长尹志尧直接点名，现在半导体设备行业内卷成麻花了，足足15种形态。

有的搞“拿来主义”，直接拆竞争对手的设备，搞反向工程；有的不尊重知识产权，随便用别人的专利技术；更狠的是，用高薪挖人，把行业的人力资源搅得一团乱麻。

最要命的是，有些芯片厂自己也开始搞设备研发，这在尹志尧看来，简直就是不公平竞争，而且历史证明，这条路走不通。

就像上世纪80年代的日本NEC、2000年的英特尔，都试过，结果都失败了。

无锡高新区也发话了，说要重点支持产业链的企业们一起玩，别单打独斗。

又是给补贴，又是解决住房问题，目的就是让大家拧成一股绳。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健也觉得，得把“材料—装备—工艺—软件”这几个环节打通，一块儿攻关才行。

卓胜微的陈鑫说，想搞好生态，就得抓住客户的痛点，用稳定的品质、合理的价格、优质的服务，和客户建立铁关系，还得搭建本土化的供应链才行。

天水华天电子集团股份有限公司副总裁肖智轶提到，咱们的封测产业已经从“跟跑”变“并跑”了，长电科技、通富微电、华天科技这些企业，在全球都排得上号。

封装设备和材料的关键难题也在不断突破，这都离不开大家“抱团攻坚”。

肖智轶还强调，封测创新的本质是“场景驱动”，得瞄准AI、汽车、第三代半导体这些高端领域，突破Chiplet、异构集成这些前沿技术。

中国集成电路创新联盟副理事长叶甜春给出了数据，预计2025年全球半导体产业产值能达到5.2万亿元，中国大陆能占到32.7%。

他还建议，现在芯片工艺受限，不如通过技术创新、系统创新和架构创新，以系统封装为核心，重塑产业链。

芯盟科技的朱宏斌觉得，引领式技术创新，得建立在对行业技术的深刻理解上，还得有坚定的意志、充足的人才储备和严格的风险把控。

清华大学的胡杨则呼吁，要构建新型算力芯片架构，还得重构产业链，大家一起抱团。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅说，中国自主汽车芯片市场规模很大，鼓励产业链合作，保障供应链安全。

评论区里，网友们也吵翻了天。

有人觉得尹志尧说得对，内卷就是自己跟自己过不去，最后谁也捞不着好。

但也有人觉得，竞争才能进步，没有压力哪有动力？

还有人担心，不搞垂直整合，会不会受制于人？

从这次展会来看，半导体行业的大佬们都意识到，单打独斗的时代过去了，现在得讲究协同作战，才能在全球市场站稳脚跟。

与其在内部卷生卷死，不如把力量拧成一股绳，共同应对外部的挑战。

未来，半导体行业会走向何方，咱们拭目以待。

可能就像网友说的，要合作，但也不能完全放弃竞争，毕竟，鲶鱼效应还是有它的道理的。

大家觉得呢？